die bonder（基板上に電子チップ（半導体など））とは - 英語 - 英語

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die bonder

A machine that installs chips (electronic devices) onto a substrate and connects them to other devices

日本語の意味

基板上に電子チップ（半導体など）を取り付け、他のデバイスと接続するための装置。 / チップ実装機、半導体ダイを基板に接続するための生産装置。

The new die bonder reduced manufacturing defects by precisely placing each chip on the substrate.

新しいダイボンディング装置は、チップを基板に正確に配置することで製造不良を減らした。

活用形複数形

plural of die bonder

原形: die bonder

日本語の意味

「die bonder」（半導体製造において、ダイをパッケージに接合する装置またはその作業員）の複数形。

The factory invested in several die bonders to increase yield and throughput.

その工場は歩留まりとスループットを向上させるために複数のダイボンディング装置に投資した。

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