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最終更新日：2025/12/03

例文

The new die bonder reduced manufacturing defects by precisely placing each chip on the substrate.

新しいダイボンディング装置は、チップを基板に正確に配置することで製造不良を減らした。

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The new die bonder reduced manufacturing defects by precisely placing each chip on the substrate.

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名詞

A machine that installs chips (electronic devices) onto a substrate and connects them to other devices

日本語の意味

基板上に電子チップ（半導体など）を取り付け、他のデバイスと接続するための装置。 / チップ実装機、半導体ダイを基板に接続するための生産装置。

The new die bonder reduced manufacturing defects by precisely placing each chip on the substrate.

新しいダイボンディング装置は、チップを基板に正確に配置することで製造不良を減らした。

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