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私たちの設計では、リング発振器回路がチップ全体に配置され、局所的な温度や製造ばらつきを監視していました。
その技術者は、奇数個のNOTゲート(インバータ)を鎖状に接続して出力が真と偽の二つの電圧レベルの間で振動する回路を利用して、振動周波数の変化を観測することでプロセスのばらつきを測定した。
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