A method for interconnecting semiconductor devices to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads.
flip chip
エンジニアは、新しいプロセッサの設計で信号品質を向上させ、パッケージ高さを低減するために、チップパッドに形成したはんだバンプで半導体デバイスを外部回路に接続する手法の採用を勧めた。
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DiQt（ディクト）
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