solder bump（デバイスとプリント基板を接続する）とは - 英語 - 英語

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solder bump

A small sphere of solder used as a connection between devices and a printed circuit board

日本語の意味

デバイスとプリント基板を接続するために用いられる、小さな球状の半田

The engineer inspected the solder bump under a microscope to ensure a reliable connection.

技術者は信頼性の高い接続を確保するために、顕微鏡でプリント基板と部品を接続する小さなはんだ球を検査した。

活用形複数形

plural of solder bump

原形: solder bump

日本語の意味

はんだバンプの複数形。はんだバンプとは、はんだを用いて作られる微小な突起（バンプ）で、主に電子基板や半導体の接続に用いられる。

The engineer inspected the solder bumps under a microscope to ensure reliable connections.

技術者は顕微鏡ではんだバンプを検査して、信頼性の高い接続を確認した。

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