solder bump

A small sphere of solder used as a connection between devices and a printed circuit board

日本語の意味

デバイスとプリント基板を接続するために用いられる、小さな球状の半田

The engineer inspected the solder bump under a microscope to ensure a reliable connection.

技術者は信頼性の高い接続を確保するために、顕微鏡でプリント基板と部品を接続する小さなはんだ球を検査した。

意味（1）

A small sphere of solder used as a connection between devices and a printed circuit board

solder bumps

（ plural ）