Before the final inspection, the fabrication team performed planarization to remove microscopic bumps on the wafer.
最終検査の前に、製造チームはウェーハ上の微細な凹凸を取り除くために表面の平坦化を行った。
アカウントを持っていませんか? 新規登録
アカウントを持っていますか? ログイン
DiQt(ディクト)
無料
★★★★★★★★★★