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高密度のプリント基板を設計する際、トレース間の容量結合がクロストークを引き起こし、信号の整合性を低下させる可能性があります。
技術者は、隣接する配線間の相互静電容量を通じたエネルギー移動を減らすために、基板のレイアウトを再設計してノイズを低減した。
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