最終更新日:2025/11/29

The engineer compared several metallizations to determine which provided the best adhesion for the semiconductor device.

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The engineer compared several metallizations to determine which provided the best adhesion for the semiconductor device.

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元となった例文

技術者は、どの金属化処理が半導体デバイスに最も良い密着性を提供するかを判断するために、複数の金属化処理を比較した。

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