Last Updated:2025/11/29

The engineer inspected the COBs under a microscope to check for bonding defects.

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The engineer inspected the COBs under a microscope to check for bonding defects.

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エンジニアはボンディングの欠陥を確認するために、マイクロスコープでチップオンボードモジュールを点検した。

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